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2023-12-01 返回

半导体领域的激光封焊工艺

通常在半导体领域中，半导体器件的气密性封装，主要是确保芯片与外界环境的隔绝，尽量避免外界有害气体的侵入，限制封装腔体内水汽含量和对自由粒子的控制。

在半导体行业中，常见的封焊方式是利用真空手套箱激光焊接机对一些精密工件进行加工。

手套箱激光焊接机多用在一些专业的领域中，例如：半导体、军工、航天航空行业。在无水无氧环境下焊接不锈钢、可伐合金、铝、铜等各种金属合金。（满GJB548B-2005检漏指标）可用于微波器件、RF封装 、T/R组件、心脏起搏器、传感器、锂电池、其他微焊接等。手套箱激光焊接机高品质标准化激光焊接手套箱系统，满足对特定惰性气体的激光焊接应用需求。

武汉金密激光生产研发的真空手套箱激光焊接机采用了300W-500W激光器，专用于电子器件的精密密封焊接。具有智能相机视觉定位系统，分辨率高、响应时间快、编程简易。与CNC运动控制系统之间实现高效通讯，对工件的重复定位精度要求较低，可以完成任意复杂图形的高精度重复。以区别于传统的示教编程和单一程序加工模式，可广泛应用于自动化小幅面重复精密焊接。

真空手套箱激光焊接机的工作原理分析

真空手套箱激光焊接系统是将高纯惰性气体充入密闭的箱体内，并通过净化系统循环过滤掉其中的活性物质(水、氧均能达到1PPM以下)的实验室设备。

主要由箱体、机架、过渡舱、气体净化系统、PLC自动控制系统等组，可以对O2，H2O，有机气体的清除。真空手套箱激光焊接设备适用于无水、无氧、无尘的超纯环境。如：锂离子电池及材料、半导体、超级电容、特种灯、激光焊接、钎焊等。